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先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况C：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 => 回流焊接 =>插件，引脚打弯 => 翻板 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 =>清洗 => 检测 => 返修A面混装，B面贴装。D：来料检测 =>PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 =>PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 检测 =>返修A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊 E：来料检测 => PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=>回流焊接 => 翻板 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 =回流焊接1（可采用局部焊接）=> 插件 => 波峰焊2（如插装元件少，可使用手工焊接）=> 清洗 =>检测 => 返修A面贴装、B面混装。随着格栅阵列封装变得越来越大，针对这些步骤应该如何设置安全水平也变得愈加困难。

SMT贴片时故障的处理方法

一、贴片失败。如果无法找到元器件，可以考虑下列因素进行检查并处理。

①用于SMT贴片时的高度是不合适的。由于元件厚度或z轴高度的设定误差，应当根据检查后的实际值进行校正。

②拾片坐标不适当。这可能是因为供料器的供料中心没有调整好,应重新调整供料器。

③编织物进料器的塑料膜没撕开，通常都是由于卷带没有安装到位或卷带轮松紧不合适造成的，所以供料器须重新调整。

④如果吸嘴堵塞，清洁吸嘴。

⑤有污垢或在吸嘴的端面裂纹，从而引起空气泄漏。

⑥不同类型的吸嘴是合适的。如果孔太大，就会造成漏气。如果孔太小，会引起吸力不足。

⑦如果空气压力不够或者空气路径被阻挡，检查是否空气通路泄漏，增加空气压力或疏通空气路径。

SMT贴片加工中解决印刷故障的方法

铲运机的类型：

铲运机有两种：塑料铲运机和钢质铲运机。对于距离不超过0.5mm的IC，应选用钢质刮板，以便于印刷后锡膏的形成。

印刷方法：

较常见的印刷方法是触摸印刷和非接触式印刷.钢丝网印刷与印刷电路板之间存在空白的印刷方法是“非接触式印刷”.空隙值一般为0.5×1.0mm，适用于不同粘度的锡膏。焊锡膏被刮l刀推入钢网，打开孔并触碰PCB垫。刮板逐步拆除后，将钢网与PCB板分离，减少了真空泄漏对钢网污染的风险。在无法贴片机设备的情况下，需认真检查吸嘴是否堵塞、损坏，以及供料器是否完好。

刮刮调整

刮板操作点沿45°方向打印，可以明显改善焊膏不同钢网开孔的不平衡性，也可以减少对薄钢网开孔的破坏。刮板的压力通常为30N/mm。

二、安装时应选择间距不超过0.5mm、0间隔或0~-0.1mm安装高度的IC安装高度，以防止焊膏因安装高度低而形成塌陷，回流时会出现短路。

三、再熔焊

再流焊引起装配失效的主要原因如下：

1.加热速度过快；

2.加热温度过高；

3.锡膏的加热速度快于电路板的加热速度；

4.通量湿得太快了。