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贴片工艺：

单面组装来料检测 => 丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=> 回流焊接 =>清洗 => 检测 => 返修双面组装A：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 =>烘干 => 回流焊接（仅对B面 => 清洗 => 检测 => 返修）。B：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 = PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 =>B面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修）此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。对于许多外包SMT加工业务的企业来说，他们实际上可以理解承包车间环境企业。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。

表面安装元器件选取表面安装元器件分为有源和无源两大类。按引脚形状分为鸥翼型和“J”型。下面以此分类阐述元器件的选取。无源器件无源器件主要包括单片陶瓷电容器、钽电容器和厚膜电阻器，外形为长方形或园柱形。SMT贴片代料加工中的盘装和散装物料盘装物料与散装物料散装物料的胶带和卷轴都通过包含部件的胶带（通常是小型IC）将部件输送到取放机器中。园柱形无源器件称为“MELF”，采用再流焊时易发生滚动，需采用特殊焊盘设计，一般应避免使用。长方形无源器件称为“CHIP”片式元器件，它的体积小、重量轻、抗l菌素冲击性和抗震性好、寄生损耗小，被广泛应用于各类电子产品中。为了获得良好的可焊性，必须选择镍底阻挡层的电镀。

如何真确的使用SMT贴片加工中的设备

smt贴片加工中比较核心的设备是smt贴片机，全自动贴片机用于实现高速、高l精度、全自动贴片组件，是整个smt生产中很关键、很复杂的设备，贴片机是smt生产线上的主要设备，贴片机从早期的低速机械机发展为高速光学对中贴片机，并发展为模块化、灵活的多功能连接。刮板逐步拆除后，将钢网与PCB板分离，减少了真空泄漏对钢网污染的风险。

贴片机作为高科技产品，安全、正确的操作对于机器和人员来说都是非常重要的。对贴片机进行安全操作的比较基本的事项是，操作员应具有比较准确的判断，应遵循以下基本安全规则。

SMT贴片加工产品检验要点

1。构件安装工艺质量要求

元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜

放置位置的元件类型规格应正确;组件应该没有缺少贴纸，错误的贴纸。贴片元器件不允许有反贴。

安装具有极性要求的贴片装置，应当按照正确的极性指示进行。

2。元器件焊锡工艺要求

FPC板表面应对焊膏外观和异物及痕迹无影响。

元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物。

构件下锡点成形良好，无异常拉丝或拔尖现象。