泰州SMT代工承诺守信苏州寻锡源

发布：2020-07-21 06:26，更新：2010-01-01 00:00

SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是电子组装行业里很流行的一种技术和工艺。这是有关与灌封和涂层相关的可靠性问题的在线研讨会的绝l佳资源。电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT），称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

贴片工艺：

单面组装来料检测 => 丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=> 回流焊接 =>清洗 => 检测 => 返修双面组装A：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 =>烘干 => 回流焊接（仅对B面 => 清洗 => 检测 => 返修）。流程：SMT基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测,返修1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。B：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 = PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 =>B面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修）此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。

规定灌封或涂层时要考虑的很重要的材料特性是玻璃化转变温度，模量和热膨胀系数-高于和低于玻璃化转变温度。玻璃化温度是指材料在硬/玻璃状和软/橡胶状稠度之间转变的温度。

在“ 焊料疲劳原因和预防” 博客中了解有关玻璃过渡对浇铸，涂料和底部填充的影响的更多信息。

灌封的一个常见问题是，当产品设计过程中未完全理解的材料与玻璃化转变温度过高有关时。在某些用于电子灌封的聚合物中，当材料冷却到其玻璃化转变温度以下时，弹性模量可以增加20倍。