SMT贴片加工产品检验要点
印刷工艺品质要求
锡浆位置居中,没有明显偏差,SMT贴片生产,不影响锡的粘贴和焊接。
印刷锡浆适中,可以良好的粘贴,无少锡、锡浆过多。
锡浆形成良好,应无连锡和不均匀。
元器件外观工艺要求
板底,SMT贴片加工,板面,铜箔,线,通孔等应无裂缝和切口,会因为切割不良不会造成短路。
FPC板与平面平行,无凸起变形。标识信息字符丝印文字无歧义、胶印、倒印、胶印、双影等。
fpc板外表面不应扩大气泡现象。
孔径大小符合设计要求。
表面安装元器件选取表面安装元器件分为有源和无源两大类。按引脚形状分为鸥翼型和“J”型。下面以此分类阐述元器件的选取。无源器件无源器件主要包括单片陶瓷电容器、钽电容器和厚膜电阻器,外形为长方形或园柱形。园柱形无源器件称为“MELF”,采用再流焊时易发生滚动,需采用特殊焊盘设计,镇江SMT,一般应避免使用。长方形无源器件称为“CHIP”片式元器件,它的体积小、重量轻、抗l菌素冲击性和抗震性好、寄生损耗小,被广泛应用于各类电子产品中。为了获得良好的可焊性,必须选择镍底阻挡层的电镀。
SMT贴片加工中解决印刷故障的方法
铲运机的类型:
铲运机有两种:塑料铲运机和钢质铲运机。对于距离不超过0.5mm的IC,应选用钢质刮板,以便于印刷后锡膏的形成。
印刷方法:
较常见的印刷方法是触摸印刷和非接触式印刷.钢丝网印刷与印刷电路板之间存在空白的印刷方法是“非接触式印刷”.空隙值一般为0.5×1.0mm,SMT贴片,适用于不同粘度的锡膏。焊锡膏被刮l刀推入钢网,打开孔并触碰PCB垫。刮板逐步拆除后,将钢网与PCB板分离,减少了真空泄漏对钢网污染的风险。
刮刮调整
刮板操作点沿45°方向打印,可以明显改善焊膏不同钢网开孔的不平衡性,也可以减少对薄钢网开孔的破坏。刮板的压力通常为30N/mm。
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