SMT贴片

SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，PCB（Printed Circuit Board)为印刷电路板。SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是电子组装行业里很流行的一种技术和工艺。下面，我们将探讨行之有效的PCB清洁选项以及一些您可能不希望使用的方法。

贴片介绍编辑SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。PCB（Printed Circuit Board)为印刷电路板。

薄膜印刷线路：此类薄膜线路一般是用银浆在PET上印刷线路。在此类薄膜线路上粘贴黏贴电子元器件有两种工艺工法，一种谓之传统工艺工法即3胶法(红胶、银胶、包封胶)或2胶法（银胶、包封胶)，另一种谓之新工艺即1胶法---顾名思义，就是用一种胶即可完成粘贴黏贴电子元器件，而不再用3种胶或2种胶。此新工艺关键是使用一种新型导电胶，完全具有锡膏的导电性能和工艺性能；使用正确的相应方法来解决令人讨厌的问题将更加有效，并且会减少头l痛。使用时完全兼容现行的SMT刷锡膏作业法，毋需添加任何设备。

SMT贴片加工过程的质量检测

贴片加工的质量检测包含来料检测、工艺检测和表面组装板检测。过程检测中发现的质量问题，可依照返工情况进行纠正。来料检测、锡膏印刷和焊前磨练中发现的不合格品的返工成本相对较低，对电子产品可靠性的影响相对较小。但焊接后不合格品的返工是完全不同的。因为焊后返修需要拆焊后从头焊接，除了工作时间和材料外，元器件和电路板也会损坏。依照缺陷分析，SMT贴片加工的质量检测过程可以降低缺陷率和废品率，下降返工维修成本，从源头上避免质量危害的发生。钢丝网印刷与印刷电路板之间存在空白的印刷方法是“非接触式印刷”。

影响SMT贴片加工的因素分析

SMT加工工艺车间必须通风，因为回流焊设备和波峰焊设备必须配备排风机，且要求排风管规格完全通风的炉子很小流量也应为每分钟500立方英尺。环境温度也需要SMT处理，大多数情况是在20°C到26°C之间，大多数车间的连接温度在17°C到28°C之间。园柱形无源器件称为“MELF”，采用再流焊时易发生滚动，需采用特殊焊盘设计，一般应避免使用。

同时，湿度应在70%左右，如果车间太干燥，可能会出现灰尘，这对焊接作业不利。SMT车间也要注意防静电措施，如工人要穿防静电工作服和手套、防静电印制电路板架等，这是必备品。