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SMT贴片加工过程的质量检测

贴片加工和焊接检测是对焊接产品的全l面检测。一般需要检测的点有：检测点焊表面是否光洁，有无孔洞、孔洞等；点焊是否呈月牙形，有无多锡少锡，有无立碑、桥梁、零件移动、缺件、锡珠等缺陷。各部件是否有不同水平的缺陷；搜查焊接时是否有短路、导通等缺陷，检查印刷电路板表面的颜色变化。

在贴片加工过程中，要保证印刷电路板的焊接质量，必须始终注意回流焊工艺参数是否合理。如果参数设置有问题，则无法保证印刷电路板的焊接质量。因此，在正常情况下，炉温必须每天测试两次，低温测试一次。只有不断完善焊接产品的温度曲线，设定焊接产品的温度曲线，能力担l保加工产品的质量。

影响SMT贴片加工的因素分析

环境对SMT贴片加工的影响：随着电子产业的繁荣，贴片加工订单将越来越多。对于许多外包SMT加工业务的企业来说，他们实际上可以理解承包车间环境企业。因为工作环境是衡量SMT加工技术的标准之一，所以SMT加工需要好的加工环境。

所谓的细节决定成败，SMT车间的环境首先可以多次决定企业的加工程度，电源要求电源的功率应大于线路用电量的两倍以上，若为单相电源，则为电源的220±10%，若为三相电源，SMT代工，则为电源的380±10%。

SMT贴片时故障的处理方法

丢片、弃片频繁。可以考虑通过一下因素排查，并进行处理。①图像处理不准确，需重新照图。

②元器件引脚变形。

③元器件尺寸，形状和颜色不一致。用于管装和托盘组件，可将弃件集中起来，重新照图。

④如果发现吸嘴堵塞，及时对吸嘴进行清洁。

⑤吸嘴端面有焊膏或其他污物，造成漏气。

⑥吸嘴端面有裂纹或者损坏，造成漏气。

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