SMT贴片生产 南通SMT 苏州寻锡源
更新时间:2020-07-09 14:26:49
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详细介绍
SMT贴片代料加工中的盘装和散装物料
盘装物料与散装物料
散装物料的胶带和卷轴都通过包含部件的胶带(通常是小型IC)将部件输送到取放机器中。但是,主要区别在于磁带的长度。“切割胶带”以小块胶带的形式提供元器件,而“盘装物料”又长又连续,并且缠绕在盘装物料中。尽管它们的使用取决于要组装的板的类型,但盘装物料通常是更好,更常用的选择。
卷筒包装的很大好处是时间。不必装载20条单独的磁带,卷轴只需要操作员装载一次进纸器即可进行一次连续进纸。此外,南通SMT,质量标准要求每次将新元器件装入机器时,操作员都要通知质量控制(QC)人员。根据精益原则,这是浪费的。
SMT贴片加工过程的质量检测
贴片加工的质量检测包含来料检测、工艺检测和表面组装板检测。过程检测中发现的质量问题,SMT贴片生产,可依照返工情况进行纠正。来料检测、锡膏印刷和焊前磨练中发现的不合格品的返工成本相对较低,对电子产品可靠性的影响相对较小。但焊接后不合格品的返工是完全不同的。因为焊后返修需要拆焊后从头焊接,SMT加工厂家,除了工作时间和材料外,元器件和电路板也会损坏。依照缺陷分析,SMT贴片加工的质量检测过程可以降低缺陷率和废品率,下降返工维修成本,从源头上避免质量危害的发生。
规定灌封或涂层时要考虑的很重要的材料特性是玻璃化转变温度,模量和热膨胀系数-高于和低于玻璃化转变温度。玻璃化温度是指材料在硬/玻璃状和软/橡胶状稠度之间转变的温度。
在“ 焊料疲劳原因和预防” 博客中了解有关玻璃过渡对浇铸,涂料和底部填充的影响的更多信息。
灌封的一个常见问题是,当产品设计过程中未完全理解的材料与玻璃化转变温度过高有关时。在某些用于电子灌封的聚合物中,当材料冷却到其玻璃化转变温度以下时,弹性模量可以增加20倍。
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